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Xilinx XC3S1400A-4FGG484C

Field Programmable Gate Array, 2816 CLBs, 1400000 Gates, 667MHz, 25344-Cell, CMOS, PBGA256

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1400A-4FGG484C

Fiche de données: XC3S1400A-4FGG484C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-484

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2536 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC3S1400A-4FGG484C Description générale

No. of Logic Blocks:25344; No. of Macrocells:25344Macrocells; FPGA Family:Spartan-3A; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:484Pins; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:589824Kbit; No. of I/O s:375I/O s; Clock Management:DLL RoHS Compliant: Yes

xc3s1400a-4fgg484c

Caractéristiques

  • 1400K System Gates
  • 78,840 logic cells
  • 4.4Mbits of fast block RAM
  • 360 DSP slices
  • 784 I/O pins
  • 8 Digital Clock Managers (DCMs)
  • 4 Phase-Locked Loops (PLLs)

Application

  • Aerospace and Defense
  • Automotive
  • Consumer Electronics
  • Industrial Automation
  • Medical Equipment
  • Telecommunications
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 484 Frequency 250 MHz
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.26 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 1.14 V
Number of Gates 1.4e+06 Number of I/Os 375
Number of Logic Blocks (LABs) 2816 Number of Logic Elements/Cells 25344
Number of Macrocells 25344 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 72 kB Speed Grade 4
Termination SMD/SMT Height 1.7 mm
Length 23 mm

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1400A-4FGG484C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FG676C

Marques :  

Emballer :   676-BBGA, FCBGA

Description :   FPGA Spartan -3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG676I

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG676C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG256C

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Points de pièce

  • The XC3S1400A-4FGG484C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and is built on a 90nm process technology. It features 1,408 slices, 300K system gates, and 72 I/O pins. This chip offers high-performance computing capabilities, flexibility, and reconfigurability for various applications in industries like telecommunications, automotive, and consumer electronics.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1400A-4FGG484C chip are the XC3S1400A-4FGG484, XC3S250E-4FGG484, and XC3S100E-5FGG484C.
  • Features

    The XC3S1400A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has 1,400 slices, 42,720 logic cells, and 1,192 available I/Os. The device operates at a maximum speed of 400 MHz, has a 4-layers metal programmable interconnect, and is housed in a 484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FPBGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1400A-4FGG484C is an FPGA IC with 484 pins. It is a programmable chip designed to perform various functions specific to the user's requirements. The specific pin functions and configuration depend on the programming of the FPGA.
  • Manufacturer

    Xilinx is the manufacturer of the XC3S1400A-4FGG484C. They are a leading designer and supplier of programmable logic devices and software used in electronic systems. Xilinx primarily develops field-programmable gate arrays (FPGAs) and associated tools and platforms, catering to applications in various industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    The XC3S1400A-4FGG484C is a field programmable gate array (FPGA) chip primarily used in applications such as wireless communications, networking, industrial control systems, and digital signal processing. It offers high-performance capabilities and flexibility for designing and implementing complex logic functions and algorithms.
  • Package

    The XC3S1400A-4FGG484C chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip. It comes in a plastic quad flat package (FGG484C) which has a size of 23mm x 23mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1400A-4FGG484C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

  • quantity

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    Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $

  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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