Xilinx XC3S1400A-4FTG256C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400A-4FTG256C
Marques: AMD Xilinx, Inc
Pièce Fabricant #: XC3S1400A-4FTG256C
Fiche de données: XC3S1400A-4FTG256C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: BGA-256
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2126 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ajouter à la nomenclatureXC3S1400A-4FTG256C Description générale
FPGA, SPARTAN-3A, 1400K ELE, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:25344; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3A; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:161; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.6V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Logic IC Base Number:3S1400; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:161; Package / Case:FTBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD
Caractéristiques
- It has a Spartan-3A FPGA architecture, which provides a low-cost, low-power solution for a wide range of applications.
- It contains 1400K system gates, 1.2 Mb of block RAM, 96 DSP slices, and up to 784 user I/Os.
- It operates at a maximum frequency of 400 MHz and has a 1.2 V core voltage.
- It supports various standard interfaces such as USB, Ethernet, PCI Express, and DDR3.
Application
- Industrial automation and control
- Medical equipment
- Aerospace and defense
- Communications and networking
- Audio and video processing
- Consumer electronics
- Automotive
Caractéristiques
Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
---|---|---|---|
Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 256 | Frequency | 250 MHz |
Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 1.4e+06 | Number of I/Os | 161 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 2816 | Number of Logic Elements/Cells | 25344 |
Number of Macrocells | 25344 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 72 kB | Speed Grade | 4 |
Termination | SMD/SMT |
Expédition
Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours | |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
Modalités de paiement | Frais de main | |
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Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. | |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. | |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. | |
Western union | charge US.00 banking fee. | |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
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Emballage
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Étape1 :Produit
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Étape2 :Emballage sous vide
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Étape3 :Sac antistatique
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Étape4 :Emballage individuel
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Étape5 :Boîtes d'emballage
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Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
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Pièces équivalentes
Pour le XC3S1400A-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S1400A-4FGG676C
Marques :
Emballer : BGA-676
Description : 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1400A-4FGG484C
Marques :
Emballer : BGA-484
Description : FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1400A-4FGG400C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1400A-4FGG320C
Marques :
Emballer :
Description :
Numéro d'article : XC3S1400A-4FTG256I
Marques :
Emballer : BGA-256
Description : FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S1400A-4FTG256I0966
Marques :
Emballer :
Description :
Points de pièce
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The XC3S1400A-4FTG256C chip is part of the XC3S family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) developed by Xilinx. With 1,408 slices, it offers a high level of programmable logic for various applications. It operates at a speed of 250MHz and has a total of 187 I/O pins. The chip is widely used in industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics for its flexibility and versatility in designing custom logic circuits.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S1400A-4FTG256C chip as it is a specific model from Xilinx. However, it belongs to the Xilinx Spartan-3A FPGA series, so alternative chips from the same series could be considered for similar functionality and performance. -
Features
The XC3S1400A-4FTG256C is a high-performance, low-power field-programmable gate array (FPGA) with 1,408 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops. It features 236Kbits of block RAM, multiple clock conditioning circuits, and enhanced DSP support. It also has a 4ns pin-to-pin delay and a maximum operating frequency of 400MHz. -
Pinout
The XC3S1400A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. It supports various functions, including digital signal processing, logic integration, and control functions. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1400A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is a leading American company specializing in the development and production of programmable logic devices (FPGAs) and associated software tools. -
Application Field
The XC3S1400A-4FTG256C is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, industrial automation, medical equipment, and military technology. It is particularly suitable for applications that require high-performance and low-power consumption, offering advanced features for complex digital designs. -
Package
The XC3S1400A-4FTG256C chip is available in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The package size is typically 17mm x 17mm.
Fiche de données PDF
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