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Xilinx XC3S1400A-4FTG256C

FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S1400A-4FTG256C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marques: AMD Xilinx, Inc

Pièce Fabricant #: XC3S1400A-4FTG256C

Fiche de données: XC3S1400A-4FTG256C Datasheet (PDF)

Colis/Caisse: BGA-256

type de produit: CI logiques programmables

Statut RoHS:

État des stocks: 2126 pièces, nouveau original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Citation courte

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XC3S1400A-4FTG256C Description générale

FPGA, SPARTAN-3A, 1400K ELE, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:25344; No. of Gates:1400000; No. of Macrocells:25344; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Series:Spartan-3A; Total RAM Bits:589824; No. of I/O's:161; Clock Management:DLL; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.6V; Operating Frequency Max:250MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Frequency:250MHz; I/O Interface Standard:LVTTL, LVCMOS, PCI, HSTL, SSTL; Logic IC Base Number:3S1400; Logic IC Function:FPGA; No. of I/O's:161; Package / Case:FTBGA; Programmable Logic Type:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD

xc3s1400a-4ftg256c

Caractéristiques

  • It has a Spartan-3A FPGA architecture, which provides a low-cost, low-power solution for a wide range of applications.
  • It contains 1400K system gates, 1.2 Mb of block RAM, 96 DSP slices, and up to 784 user I/Os.
  • It operates at a maximum frequency of 400 MHz and has a 1.2 V core voltage.
  • It supports various standard interfaces such as USB, Ethernet, PCI Express, and DDR3.

Application

  • Industrial automation and control
  • Medical equipment
  • Aerospace and defense
  • Communications and networking
  • Audio and video processing
  • Consumer electronics
  • Automotive
AMD Xilinx, Inc Inventory

Caractéristiques

Paramètre Valeur Paramètre Valeur
Case/Package BGA Mount Surface Mount
Number of Pins 256 Frequency 250 MHz
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.26 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 1.14 V
Number of Gates 1.4e+06 Number of I/Os 161
Number of Logic Blocks (LABs) 2816 Number of Logic Elements/Cells 25344
Number of Macrocells 25344 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 72 kB Speed Grade 4
Termination SMD/SMT

Expédition

Type d'expédition Frais d'expédition Délai de mise en œuvre
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 jours

Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.

Paiement

Modalités de paiement Frais de main
Virement bancaire Virement bancaire facturer des frais bancaires de 30,00 $ US.
Pay Pal Pay Pal facturer des frais de service de 4,0 %.
Carte de crédit Carte de crédit facturez des frais de service de 3,5%.
Western union Western union charge US.00 banking fee.
Paiement de Petit Montant Paiement de Petit Montant facturer des frais bancaires de 0,00 $ US.

Garanties

1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.

2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.

Emballage

  • Produit

    Étape1 :Produit

  • Emballage sous vide

    Étape2 :Emballage sous vide

  • Sac antistatique

    Étape3 :Sac antistatique

  • Emballage individuel

    Étape4 :Emballage individuel

  • Boîtes d'emballage

    Étape5 :Boîtes d'emballage

  • étiquette d'expédition à code-barres

    Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres

Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.

L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.

Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.

Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.

  • ESD
  • ESD

Pièces équivalentes

Pour le XC3S1400A-4FTG256C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:

Numéro d'article

Marques

Emballer

Description

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FGG676C

Marques :  

Emballer :   BGA-676

Description :   1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FGG484C

Marques :  

Emballer :   BGA-484

Description :   FPGA Spartan®-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FGG400C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FGG320C

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG256I

Marques :  

Emballer :   BGA-256

Description :   FPGA Spartan-3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V

Numéro d'article :   XC3S1400A-4FTG256I0966

Marques :  

Emballer :  

Description :  

Points de pièce

  • The XC3S1400A-4FTG256C chip is part of the XC3S family of Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) developed by Xilinx. With 1,408 slices, it offers a high level of programmable logic for various applications. It operates at a speed of 250MHz and has a total of 187 I/O pins. The chip is widely used in industries such as telecommunications, automotive, and consumer electronics for its flexibility and versatility in designing custom logic circuits.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC3S1400A-4FTG256C chip as it is a specific model from Xilinx. However, it belongs to the Xilinx Spartan-3A FPGA series, so alternative chips from the same series could be considered for similar functionality and performance.
  • Features

    The XC3S1400A-4FTG256C is a high-performance, low-power field-programmable gate array (FPGA) with 1,408 slices, each containing four 6-input LUTs and eight flip-flops. It features 236Kbits of block RAM, multiple clock conditioning circuits, and enhanced DSP support. It also has a 4ns pin-to-pin delay and a maximum operating frequency of 400MHz.
  • Pinout

    The XC3S1400A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 256. It supports various functions, including digital signal processing, logic integration, and control functions. The specific pin functions can be found in the device's datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1400A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is a leading American company specializing in the development and production of programmable logic devices (FPGAs) and associated software tools.
  • Application Field

    The XC3S1400A-4FTG256C is commonly used in a variety of applications, including telecommunications, industrial automation, medical equipment, and military technology. It is particularly suitable for applications that require high-performance and low-power consumption, offering advanced features for complex digital designs.
  • Package

    The XC3S1400A-4FTG256C chip is available in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The package size is typically 17mm x 17mm.

Fiche de données PDF

Spécification préliminaire XC3S1400A-4FTG256C PDF Télécharger

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  • Produit

    Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.

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    La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.

  • shipping

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  • garantie

    Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits

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