Les images sont à titre de référence uniquement. Voir les spécifications du produit
Xilinx XC3S2000-4FGG676C
XC3S2000-4FGG676C - Advanced Programmable Logic Device with 676 Ball Grid Array Package
Marques: Amd
Pièce Fabricant #: XC3S2000-4FGG676C
Fiche de données: XC3S2000-4FGG676C Datasheet (PDF)
Colis/Caisse: FBGA-676
type de produit: CI logiques programmables
Statut RoHS:
État des stocks: 2813 pièces, nouveau original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
Ajouter à la nomenclatureXC3S2000-4FGG676C Description générale
XC3S2000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It has a density of up to 2 million system gates, making it suitable for high-performance applications. The device operates at a speed grade of -4, indicating a maximum operating frequency of 450MHz.The FPGA comes in a 676-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, providing a compact form factor for easy integration into designs. It features 405 user I/Os, enabling connectivity with external devices and components.The XC3S2000-4FGG676C supports a variety of advanced features, including embedded RAM blocks, DSP slices, and configurable logic blocks. These capabilities make it versatile and customizable for a wide range of applications, from telecommunications to industrial automation.
Caractéristiques
- XC3S2000-4FGG676C is a Spartan-3 FPGA from Xilinx
- It has 2,000,000 system gates
- Operates at a high frequency of 400 MHz
- Offers 676-pin FBGA package
- Includes 256 I/Os for connectivity
- Features 4 CLBs and 72 Kbits of Block RAM
Application
- Industrial automation
- Communications
- High-performance computing
- Defense and aerospace
- Medical imaging
- Consumer electronics
- Automotive
- Embedded systems
- Networking
- Video processing
Caractéristiques
| Paramètre | Valeur | Paramètre | Valeur |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S2000 | Number of Logic Elements | 46080 LE |
| Number of I/Os | 489 I/O | Supply Voltage - Min | 1.2 V |
| Supply Voltage - Max | 1.2 V | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-676 | Brand | AMD / Xilinx |
| Distributed RAM | 320 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 720 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 280 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 2000000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs | Tradename | Spartan |
| Unit Weight | 0.647256 oz |
Expédition
| Type d'expédition | Frais d'expédition | Délai de mise en œuvre | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
 |
LA POSTE AÉRIENNE ENREGISTRÉE | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 jours |
Délai de traitement : les frais d'expédition dépendent des différentes zones et pays.
Paiement
| Modalités de paiement | Frais de main | |
|---|---|---|
 |
Virement bancaire | facturer des frais bancaires de 30,00 $ US. |
 |
Pay Pal | facturer des frais de service de 4,0 %. |
 |
Carte de crédit | facturez des frais de service de 3,5%. |
 |
Western union | charge US.00 banking fee. |
 |
Paiement de Petit Montant | facturer des frais bancaires de 0,00 $ US. |
Garanties
1. Les composants électroniques que vous achetez incluent une garantie de 365 jours, nous garantissons la qualité du produit.
2. Si certains des articles que vous avez reçus ne sont pas de qualité parfaite, nous organiserons de manière responsable votre remboursement ou votre remplacement. Mais les articles doivent rester dans leur état d’origine.
Emballage
-
![Produit]( "Produit")
Étape1 :Produit
-
![Emballage sous vide]( "Emballage sous vide")
Étape2 :Emballage sous vide
-
![Sac antistatique]( "Sac antistatique")
Étape3 :Sac antistatique
-
![Emballage individuel]( "Emballage individuel")
Étape4 :Emballage individuel
-
![Boîtes d'emballage]( "Boîtes d'emballage")
Étape5 :Boîtes d'emballage
-
![étiquette d'expédition à code-barres]( "étiquette d'expédition à code-barres")
Étape6 :étiquette d'expédition à code-barres
Tous les produits seront emballés dans un sac antistatique. Expédié avec une protection antistatique ESD.
L'étiquette de l'emballage extérieur ESD utilisera les informations de notre société : numéro de pièce, marque et quantité.
Nous inspecterons toutes les marchandises avant expédition, garantirons que tous les produits sont en bon état et que les pièces sont neuves et correspondent à la fiche technique originale.
Une fois que toutes les marchandises sont garanties sans problème après l'emballage, nous les emballerons en toute sécurité et les enverrons par Global Express. Il présente une excellente résistance à la perforation et à la déchirure ainsi qu’une bonne intégrité du joint.
Pièces équivalentes
Pour le XC3S2000-4FGG676C composant, vous pouvez envisager ces pièces de rechange et alternatives:
Numéro d'article
Marques
Emballer
Description
Numéro d'article : XC3S2000-4FGG900C
Marques :
Emballer : BGA-900
Description : FPGA Spartan®-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Numéro d'article : XC3S2000-4FG676I
Marques :
Emballer : BGA676
Description : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S2000-4FG676C
Marques :
Emballer : BGA676
Description : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S2000-4FG900I
Marques :
Emballer : 900-BBGA
Description : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Numéro d'article : XC3S2000-4FG900C
Marques :
Emballer : 900-BBGA
Description : 2000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Points de pièce
-
The XC3S2000-4FGG676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of FPGAs and has a capacity of 2 million system gates. The chip is designed for high-performance applications that require programmable logic and digital signal processing capabilities. It features a 4-input lookup table (LUT) structure, support for high-speed I/O interfaces, and is offered in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
-
Features
The XC3S2000-4FGG676C is an FPGA (field-programmable gate array) with a capacity of 2 million system gates, a maximum of 16,512 logic cells, and 544 I/O pins. It operates on a 1.2V core voltage and has an LVDS signaling interface. It is designed for high-performance applications and offers advanced features for signal processing, industrial automation, and telecommunications. -
Pinout
The XC3S2000-4FGG676C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 676. It is part of the Spartan-3 family from Xilinx, featuring 2000 logic cells. The specific pin functions are detailed in the datasheet provided by the manufacturer. -
Manufacturer
The manufacturer of XC3S2000-4FGG676C is Xilinx, which is a semiconductor manufacturing company specializing in the development and production of programmable logic devices and associated technologies. -
Application Field
The XC3S2000-4FGG676C is a field-programmable gate array (FPGA) commonly used in a wide range of applications including high-performance computing, telecommunications, industrial automation, aerospace, defense, and scientific research. -
Package
The XC3S2000-4FGG676C chip has a package type of FG, form of 676 pin, and size of 27 mm x 27 mm.
Fiche de données PDF
Nous fournissons des produits de haute qualité, un service attentionné et une garantie après-vente
-
![Produit]( "Produit")
Nous avons des produits riches, pouvons répondre à vos différents besoins.
-
![quantity]( "quantity")
La quantité minimum de commande commence à partir de 1 pièce.
-
![shipping]( "shipping")
Les frais d'expédition internationaux les plus bas commencent à partir de 0,00 $
-
![garantie]( "garantie")
Garantie de qualité de 365 jours pour tous les produits
